据悉,该公司是专业从事物联网智能化硬件产品的研发设计、生产和销售的高新技术企业,公司产品主要应用于智能交通、智慧出行和智能支付硬件三大领域。在智能交通领域,为车联网行业提供智能车载终端产品。在智慧出行领域,为两轮绿色出行行业提供智慧出行组件。在智能支付硬件领域,为移动支付行业用户提供稳定、安全、可靠的物联网智能支付硬件。
()(301606.SZ)发布公告,发行人和保荐人(主承销商)根据初步询价结果,综合考虑发行人基本面、所处行业、可比上市公司估值水平、市场情况、募集资金需求、有效认购倍数以及承销风险等因素,协商确定本次发行价格为21.21元/股,网下发行不再进行累计投标询价。本次网下发行申购日与网上申购日同为2024年7月15日(T日)。
中银国际发表报告,指建设银行上半年纯利按年跌1.8%,跌幅较首季跌2.2%收窄,并符该行预期。该行注意到,建行上半年净息差1.54%,较去年下降了16个基点。报告预计,今年建行净息差将降19个基点。建行上半年资产质素保持稳健。建行不良贷款率由首季底的1.36%降至次季底的1.35%,当前估值便宜。该行降建行H股目标价至8.2港元,评级“买入”。
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